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研究背景：
當下，智能手機、PC等產品作為上一輪半導體創新周期的核心業務驅動已逐步邁入發展紅利尾聲，新能源汽車伴隨其高速增長態勢有望成為半導體行業的新興增長動力。
與此同時，隨著新能源汽車“電動化”和“智能化”的持續演進，帶動了汽車芯片含量及價值量的數倍增長。自動駕駛、智能座艙、智能網聯等新興需求將不斷驅動汽車芯片產品的需求增量及技術迭代。汽車半導體有望實現量價齊升，引領半導體行業下一黃金十年的發展。
為更好的跟蹤全球范圍內汽車半導體相關企業、技術、產品的新動態，凱聯資本計劃以雙周報的形式來追蹤汽車半導體領域發生的關鍵事件。
汽車半導體相關核心領域
在此，凱聯資本將汽車半導體領域發生的重要事件分類為商業合作、產能動態、產品發布、行業政策、并購重組、融資事件、其他新聞，以進行連續性的追蹤。
商業合作
恩智浦與臺積電合作推出業內首款16nm FinFET車用嵌入式MRAM
恩智浦半導體與臺積電合作推出業界首款采用16nm鰭式場效電晶體（FinFET）技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取存儲器。
MRAM能最大限度縮短軟件更新導致的停機時間，并讓汽車制造商消除因長時間模組編程而造成的瓶頸。此外，MRAM還能提供高達百萬次的更新周期，較NAND Flash和其他新興存儲器技術高出10倍，為車輛任務剖面提供高度可靠的技術。
英飛凌與富士康在汽車芯片領域建立合作伙伴關系
英飛凌和富士康將在電動汽車領域建立長期合作伙伴關系。兩家公司計劃在 2023 年底前在臺灣開設應用中心。根據現已簽署的諒解備忘錄 (MoU)，兩家公司將合作在大功率汽車應用中實施碳化硅技術，包括牽引逆變器、車載充電器和 DC-DC 轉換器，并共同開發電動汽車解決方案。
產能動態
瑞能微恩6英寸車規級功率半導體晶圓生產基地或明年投產
瑞能微恩建設的“6吋車規級功率半導體晶圓生產基地項目”正在進行廠房施工和潔凈室設計，預計明年一季度投產。瑞能微恩半導體（北京）項目于去年9月落地科創芯園壹號，計劃投資9.4億元，租賃總面積3萬余平方米，主要建設6吋晶圓生產線，預計2025年可達滿產，實現年產能12萬片，將為華為、海拉、比亞喬等機動車品牌提供服務。
產品動態
Autosilicon發布全球首款用于電動汽車和儲能系統的14通道電池診斷IC
Autosilicon公司于首次推出了可直接應用于xEV和ESS大容量電池的14通道電池診斷IC(BDIC)。BDIC的主要用于測量電池電芯的電阻抗譜，測量根據電池狀態隨頻率變化的阻抗，用于電池內部狀態的精確分析和診斷。
融資事件
硅谷汽車以太網芯片企業Ethernovia融資6,400萬美元
Ethernovia獲A輪6,400萬美元融資，投資方包括保時捷汽車控股公司、高通風險投資公司和風險投資公司VentureTech Alliance等。
該公司目標于在車內建立一個單一的以太網絡，作為車輛電子裝置的控制中心，控制從攝像頭和雷達傳感器到車窗和娛樂儀表盤的所有功能。
高通將收購以色列汽車芯片公司Autotalks，加碼車聯網技術
高通宣布其子公司高通技術公司已達成收購Autotalks的最終協議，屆時Autotalks的V2X技術將被納入驍龍數字底盤產品組合中。Autotalks是一家總部位于以色列的無晶圓廠半導體公司，致力于車用V2X通信技術。
凱聯資本長期關注半導體及新能源汽車產業的發展與進步，已投項目有長鑫存儲，美芯晟，昂瑞微、阿爾特、經緯恒潤、澤景電子等優秀公司。
凱聯資本產業研究院將持續輸出半導體、汽車半導體的季度數據及周度事件跟蹤報告，期待和產業界、研究界、投資界同仁探討，歡迎聯系我們，郵箱：report@capitallink.cn
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