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2024年12月28日，國家發展改革委等六部門發布關于促進數據產業高質量發展的指導意見。意見提出，要支持數據交易與流通、構建一體化高質量算力供給體系。為實現數據安全高效流通，加強大帶寬、低時延、高可靠的數據傳輸技術應用是大勢所趨。
近年來，在物理極限與經濟性等因素限制下，傳統微電子集成電路發展面臨極大瓶頸，將集成電路與其他技術相結合，另辟蹊徑實現更快傳輸速度、更高集成度等功能性能是大勢所趨。其中，光電融合以低功耗、高帶寬、低時延等多方面優勢，在集成電路方面嶄露頭角。隨著未來數據量的增加與大模型多節點并行訓練需求上升，光電融合技術憑借其大帶寬、低時延與少丟包的特點，將有更廣闊的應用場景。
值得一提的是，在光電融合技術中，光電合封（CPO）技術不僅可以提高通信效率，而且能很大程度降低數據傳輸中的能耗。據博通數據，CPO系統功耗較傳統系統可降低50%以上，相關光電融合技術的應用也有望推動數據產業綠色升級。
在下游應用端的推動下，先進封裝作為光電融合的必要工序，也受到了市場的廣泛關注與重點布局。近日，南開大學智能光子研究院與羅博特科智能科技有限公司（股票代碼：300757，以下簡稱羅博特科）、北京世維通科技股份有限公司、氦星光聯（無錫）航天有限公司與中電信人工智能科技（北京）有限公司聯合成立校企聯合實驗室，共同研究硅光子與微電子集成器件以及激光通信器件的設計、制造工藝等。
此次羅博特科與南開大學智能光子學院的合作是南開大學祝寧華院士團隊強大的研發實力與羅博特科的并購標的ficonTEC先進的光子及半導體自動化封裝和測試技術的強強聯合，共同推動硅光子前瞻性技術與工藝的研發。
公開資料顯示，ficonTEC與德國弗勞恩霍夫研究所協會、愛爾蘭廷德爾國家研究院、米蘭理工學院等行業頂尖科研機構、全球知名高等學府保持穩固、良好且緊密的長期合作關系。在合作過程中，ficonTEC實現了世界首個開源光電集成電路（PIC）的裝配與封裝試驗線等一系列前沿技術的突破創新，硅光、CPO及LPO封測技術水平處于世界前列。ficonTEC核心競爭力逐步凸顯。同時，ficonTEC的設備應用領域也逐步拓展，包括硅光芯片、高速光模塊、量子器件、激光雷達、大功率激光器、光學傳感器、生物傳感器的全自動晶圓測試、超高精度晶圓貼裝、耦合封裝等，涵蓋了主要硅光子與微電子集成器件的封裝及測試。
在光電融合的大趨勢下，光子市場規模逐步增長。根據Photonics21數據測算，2023年全球光子市場規模約9,200億美元，到2027年市場規模預計可達12,000億美元，年復合增速有望達到6.7%。受益于下游市場規模的擴大，ficonTEC依靠硅光和CPO產品全方位耦合、封裝、測試技術優勢，有望實現業績的快速增長。
隨著收購ficonTEC的順利推進，羅博特科將充分利用其上市公司平臺、融資能力、精益化管理能力、規模化生產能力并將充分發揮國內市場優勢，推動ficonTEC先進封裝與測試技術的本土化研發以及產品的國產化落地，引領國內光電子行業高端化發展，以實際行動助力實現新質生產力。
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