時事觀瀾
(資料圖)
格隆匯9月8日丨深南電路(002916)(002916.SZ)接受投資者調研時稱，公司廣州封裝基板項目共分兩期建設，其中項目一期廠房及配套設施建設和機電安裝工程已基本完工，生產設備已陸續進廠安裝、調試，預計將于2023年第四季度連線投產。公司FC-BGA封裝基板中階產品目前已在客戶端順利完成認證，部分中高階產品已進入送樣階段，高階產品技術研發順利進入中后期階段，現已初步建成高階產品樣品試產能力。
（責任編輯：王治強 HF013）關鍵詞：
版權與免責聲明：
1 本網注明“來源：×××”（非商業周刊網）的作品，均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，本網不承擔此類稿件侵權行為的連帶責任。
2 在本網的新聞頁面或BBS上進行跟帖或發表言論者，文責自負。
3 相關信息并未經過本網站證實，不對您構成任何投資建議，據此操作，風險自擔。
4 如涉及作品內容、版權等其它問題，請在30日內同本網聯系。
