天下
(資料圖片僅供參考)
《科創板日報》5日訊，三星電子日前舉行“三星晶圓代工論壇”、“三星先進晶圓代工生態體系論壇”，論壇上公司表示，下半開始將為客戶提供最先進的制程設計套件，協助客戶進行IC設計及檢測，運用三星2~3nm制程技術。三星表示，將在今(2023)年下半開始提供客戶套件。另外，三星計劃拓展MPW（多項目晶圓代工）服務，預計明年服務規模可擴大10%。
關鍵詞：
版權與免責聲明：
1 本網注明“來源：×××”（非商業周刊網）的作品，均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，本網不承擔此類稿件侵權行為的連帶責任。
2 在本網的新聞頁面或BBS上進行跟帖或發表言論者，文責自負。
3 相關信息并未經過本網站證實，不對您構成任何投資建議，據此操作，風險自擔。
4 如涉及作品內容、版權等其它問題，請在30日內同本網聯系。
