金股
(資料圖片僅供參考)
格隆匯6月27日丨有投資者向通富微電(002156.SZ)提問，“近期公司股價與AMD相關性較大且波動性較大，請問貴公司針對AMD新發產品是否已接到相關訂單？另貴公司先進封裝技術與同行可比是否有優越性？”
通富微電回復稱，通過并購，公司與AMD簽署了長期業務合作協議，雙方形成了“合資+合作”的強強聯合模式，建立了緊密的戰略合作伙伴關系。公司是AMD最大封測供應商，AMD也成為公司大客戶。公司憑借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先進技術優勢，不斷強化與AMD等行業領先企業的深度合作，鞏固和擴大先進產品市占率。公司緊緊抓住市場發展機遇，面向未來高附加值產品以及市場熱點方向，立足長遠，超前布局，在高性能計算、存儲器、汽車電子、顯示驅動、5G等應用領域，大力開發扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術并擴充其產能。公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并已量產，形成了差異化競爭優勢。
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