目前最強手機芯片+航天級散熱 李杰：一加Ace2 Pro將于本月內發布

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繼在2023ChinaJoy上 @一加手機 正式透露出了一加Ace2 Pro的消息之后，也開啟了該機的正式預熱，近日，官方和一加 中國區總裁 @李杰Louis 陸續發布了多個關于一加Ace2 Pro的預熱消息，比如，該機將配備航天級散熱模塊，有望于本月內發布等，日前，官方更是宣布，該機將搭載目前最強手機芯片。而根據目前手機處理器性能來看，其很可能搭載的是高通驍龍8Gen2雞血版處理器。

日前，@一加手機 官宣稱，“在處理器上，一加Ace2 Pro只會選這個星球上，能選到的最強手機芯片。#一加Ace2Pro#，2023年8月，敬請期待。”@李杰Louis 官宣稱，“我們從來都是先考慮做好產品力，不會因為成本妥協性能體驗。#一加Ace2Pro# 在處理器上，只會有一個選擇，就是這個星球上能選到的最好的手機芯片。更好的性能，更好的體驗。#一加Ace2Pro#，敬請期待。”

同時，@李杰Louis 還秀出了新機的微博尾巴："一加Ace2 Pro性能巔峰"。由此可見，李杰已經用上了這款新機。目前最強手機芯片為高通的驍龍8Gen2系列處理器，公開資料顯示，該處理器采用了Adreno 740 GPU，性能相比驍龍8 Gen1提升25%，能效提升45%，是全球第一個支持Vulkan1.3 API以及OpenGL ES 3.2的移動平臺，同時也帶來了移動端硬件光追支持。

另外，日前，@一加手機 還官宣稱，“如何超越現象級的一加Ace 2?就是再造一個更現象級的爆款。” @李杰Louis 也透露，“#一加Ace2Pro# ，終于來了!一加 Ace 2 上市半年成為現象級爆品，震驚行業，這是「產品力優先」對「卡價位優先」的勝利。進入 2023 年不溫和的下半場，沒有什么比再打造一個更加現象級的產品，更有誠意，更能感謝你的支持了。這個8月，值得期待。”

據悉，其中新一代金剛石導熱凝膠是目前行業之中導熱效率非常強的凝膠，相比于前代產品導熱率提升了60%;新一代超導熱石墨相比于現在行業內普遍所采用的散熱石墨來說，導熱率提升了41%，這種材料同樣是一款導熱率非常強悍的石墨材料。全新的一加Ace2 Pro有了航天級天工散熱系統的加持，其在性能釋放表現上還是十分有看點的。

根據目前已經爆料和官宣的信息匯總，一加Ace2 Pro將配備量產24GB LPDDR5X+1TB UFS4.0存儲組合，但主打型號還是16GB+512GB版本;內置一塊5000mAh容量電池，支持150W快充，性能表現非常出色;搭載第二代高通驍龍8處理器，預裝基于Android13的ColorOS系統。將會在本月正式發布，具體發布時間，相信官方很快就會公布了。

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